5月9日,揚杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目正式開工。本次開工項目計劃總投資10億元,項目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊,SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品,對標(biāo)國際標(biāo)桿,產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國際領(lǐng)先水平,可實現(xiàn)進口替代。項目全面達產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年開票銷售10億元,稅收3000萬元,為地方經(jīng)濟發(fā)展注入強勁動力。